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美国正在推动370亿美元的半导体领先计划

作者 dawei
2020年6月2日

(原标题:美国正在推动370亿美元的半导体领先计划)

据华尔街日报报道,美国半导体产业正加紧游说,争取获得数十亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究,以使美国领先于中国和其他大量补贴其芯片产业的国家。

报道指出,贸易组织半导体工业协会(SIA)提出一个370亿美元(约合2633亿)的建议,单重包括对建造新芯片工厂的补贴,对寻求吸引半导体投资的州的援助以及增加研究资金的资助。

在此之际,政府和国会正努力应对双重挑战:减少美国对技术产品的亚洲依赖,并与中国进行有效竞争。而全球流感大流行病毒加深了这些问题,并重新引发政府对鼓励创新所发挥作用的辩论。

行业智囊团信息技术与创新基金会(Information Technology&Innovation Foundation)总裁Robert Atkinson说,与中国日益紧张的关系,已驱动着我们朝着国家产业战略迈进。在过去,这是关于保护钢铁的。现在的共识更多是在帮助朝阳产业方面。

行业官员认为,预期的立法以及额外的冠状病毒救助资金,年度《国防授权法》和一些新兴技术法案,可作为该提案的潜在手段。

尽管不加修改就不太可能接受SIA的建议,但包括商务部长Wilbur Ross和国务卿Mike Pompeo在内的一些有影响力的立法者和行政官员正在研究帮助该行业的方法。

Ross先生说:“特朗普政府致力于在美国国内生产芯片,确保美国可以建立一个安全,充满活力,具有国际竞争力的高科技生态系统。”

国务院发言人对此表示支持,并说州正在与国会和工业界密切合作,以确保半导体工业的未来仍留在美国。

在国会上,由参议院少数党领袖Chuck Schumer和参议员Todd Young组成的两党立法者提议增加1100亿美元的技术支出,其中包括半导体研究。参议员Tom Cotton正在制定一项法案,以反映SIA的一些建议。

Cotton参议员在谈到中国时说:“先进的微电子技术对于美国未来的技术领导地位至关重要,我们不能让中国控制这些关键的供应链。”

技术提案的规模远远超过了近年来的预期。因为自1980年代中期以来,联邦用于研发的资金占国内生产总值的百分比下降了约一半。

华尔街日报表示,与SIA所谈到的、美国可能会在竞争中落败的国家相比,后者对半导体激励措施更加慷慨,尤其是中国。他们表示,计算机芯片是未来一些最重要的商业和国防技术的基础,其中包括5G网络和人工智能,特朗普政府希望在这两个领域保持领先于全球竞争对手的地位。

据SIA估计,到2030年,中国在全球芯片生产能力中所占的份额将几乎翻一番,达到28%左右,尽管其中包括驻华外国公司的产量(如 Intel C和GlobalFoundries)。他们是世界上最大的芯片制造商之一,但由于受到补贴的刺激,它们转向了亚洲,以色列和爱尔兰,只有12%的芯片在美国境内生产。

SIA的建议包括为新建的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金,该工厂将与私营部门合作进行融资和运营。在给国防部官员的一封信中,英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)在4月建议该公司与五角大楼合作,建造和运营这种设施。但英特尔拒绝置评。

另外还有150亿美元将作为整笔拨款分配给各州,它们可以用来为新的半导体制造设施提供激励。根据SIA的建议草案,剩余的170亿美元将增加联邦研究金库,其中包括用于基础研究的50亿美元,用于应用研究的70亿美元和用于新技术中心的50亿美元。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“我们的计划份额数额很大,但无所作为的代价将对我们的经济,国家安全以及我们在未来关键技术方面的领导地位造成更大的损失。”

一些专家警告说,美国不应试图与中国进行补贴竞赛。Peterson Institute for International Economics中国专家Nicholas Lardy表示,尽管花费了数百亿美元补贴其芯片产业,但中国在先进的半导体技术方面与美国没有竞争能力。他说:“如果中国想为此投入资金,我不明白为什么我们要跟随。”

而从制造商到芯片设计公司再到制造设备制造商,半导体行业的不同领域在如何设计援助方面存在分歧。

举例来说,大笔赠款遭到了一位业内人士的批评,该知情人士向该计划简要介绍了这一提议,因为各州之间常常相互竞争而不是与中国竞争。“是否期望各州提出与中国公司竞争的更好方法?” 业内人士问。

该计划是否主要使大型企业受益,从而进一步巩固了它们在美国制造业中的份额,业内也存在分歧。知情人士说,SIA试图通过将提案范围扩大到足以使该行业的许多领域受益的方式来赢得行业的认可。

另外,代表芯片制造设备公司及其他组织的SEMI几个月来一直在推动购买机器的投资税收抵免。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,这种信用“将立即生效并弥合所有投资的成本缺口,有效地“提高底线”并通过其他目标计划减少所需的资金,从而为所有其他建议奠定了坚实的基础。

根据国会助手的说法,两名德克萨斯州共和党人,参议员 John Cornyn和众议员Michael McCaul正在制定一项法案,设想在其条款中包括投资税收抵免。此类条款已包含在SIA的建议中。

现代化的芯片工厂的建造成本通常超过100亿美元,而成本上升一直是近年来减少私人对美国制造业投资的主要因素。GlobalFoundries总部位于加利福尼亚州圣克拉拉,但由阿布扎比拥有,两年前,由于成本原因,他们决定停止开发当时最先进的芯片制造技术。

该行业的建议是在特朗普政府对台积电求助之后提出的,全球最大的合约芯片制造商表示,将在明年至2029年之间斥资120亿美元在亚利桑那州建立一家芯片工厂。

一些美国芯片制造商和立法者抱怨说,这笔钱应该流向愿意建立工厂的美国公司,然后再抵押给外国公司。Schumer先生所在的州是几家大型芯片制造厂的所在地,其中包括由GlobalFoundries运营的一家大型芯片制造厂。另外两名立法者批评这项投资“不足以重建美国在微电子领域的制造能力。”

根据SIA的计划,资金将专门用于美国的facilities,但国内外公司均可使用。

尽管SIA表示其计划并未受到人们的青睐,但50亿美元的代工开发费用却被业界和政府人士视为是英特尔建设工厂的动力,而不是外国制造商的动力。

美国正在推动370亿美元的半导体领先计划

标签:

半导体微电子特朗普美国芯片
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dawei

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