（原标题：分析师：三星晶圆代工业务将在下半年进一步发展）
集微网消息（文/holly），据韩国先驱报报道，日前有分析师表示，三星电子今年下半年的晶圆代工业务将进一步增长，预计会收到来自英特尔的订单。
图源：韩联社
据悉，三星在第二季度财报会上透露，客户库存增加使公司的晶圆代工业务实现了强劲增长，开创了季度和半年营收的记录。不过该公司并未透露具体数字。
对此，元大证券的分析师Lee Jae-yun表示，“目前在代工行业，只有三星和台积电能提供用于芯片制造的EUV技术。客户对EUV工艺的需求飙升将为三星的晶圆代工业务提供极佳的机会。”Lee Jae-yun补充说道，三星可能会从英特尔外包芯片制造业务的计划中受益。
而韩亚金融投资的分析师Kim Kyung-min也表示:“目前能够生产7nm技术芯片的公司已缩小至三星和台积电。无论英特尔是否将其CPU或其他芯片组外包给晶圆代工公司，都没有赢家或输家。这将给整个晶圆代工行业带来涓滴效应，对台积电和三星都有利。”
该报道称，近年来，三星一直在努力提高其芯片代工能力，以追赶行业巨头台积电。根据市调机构TrendForce的数据，三星2020年第二季在代工市场的份额估计为18.8%，而台积电的市场份额估计为51.5%。
此外，三星在日前的财报会上表示，其代工部门计划在今年下半年大规模生产基于先进工艺技术的移动和高性能计算(HPC)产品，同时在移动产品之外实现应用多元化。此外，公司已经开始批量生产5nm制程产品，并正在按计划开发4nm制程技术。
三星表示，EUV技术的应用正变得越来越重要，因为它能够缩小晶圆上复杂图案的比例，并为5G和人工智能等先进应用提供最佳选择。今年5月，三星宣布将在首尔以南的平泽增加一条新的代工生产线，专注于基于EUV的5nm及以下工艺技术。在这之前，三星已经在首尔以南的华城拥有一条EUV专用的V1线路。
