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美半导体协会:加紧限制华为将给产业带来严重破坏

作者 dawei
2020年8月18日

在美国商务部宣布进一步强化对华为及其关联公司使用美国技术和软件的限制后,对于来自于全球产业链中的华为合作方而言,严酷的考验才刚刚开始

在美国商务部宣布进一步强化对华为及其关联公司使用美国技术和软件的限制后,8月18日,美国半导体行业协会(SIA)主席兼首席执行官John Neuffer在其官网上发布以下声明,以回应美国宣布的新的出口管制规则变化。

美半导体协会:加紧限制华为将给产业带来严重破坏

“我们仍在评估该规则,但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”John
Neuffer表示,美国半导体行业协会对美国政府突然从先前支持采取更有限的限制方式的转变感到惊讶和担忧,此前的方法旨在实现所谓的美国国家安全目标的同时减少对美国公司的伤害。

SIA表示其代表了美国95%的半导体产业。

美半导体行业恐遭严重破坏

8月17日,美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施,一是进一步限制华为获取美国技术的能力,重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片,二是将38家华为下属企业加入实体清单,主要涉及华为云,使华为旗下被出口管制的企业达到152家。

尤其是第一点,分析师认为对产业链影响巨大。

从升级后的条例来看,首先,如果美国软件或技术是其他国家生产某项产品的基础,且该产品将被包含于、或被用于华为及其在实体清单中的关联公司生产、购买或订购的任何“零部件”、“组件”或“设备”的“生产”或“研发”过程,该交易将会受到FDP限制。其次,当华为及其在实体清单上的关联公司是此类交易(即采购使用美国软件、技术直接生产的半导体产品)的一方时,例如“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”,也将会受到FDP限制。

“这一修订将进一步限制华为获取外国芯片的能力,只要这些芯片是用美国软件或技术开发或制造的,它们将受到与美国芯片一样的限制。”美国商务部声明。

对于美国的新规,John Neuffer重申SIA的观点,向中国销售非敏感的商用产品将推动美国本土半导体的研究和创新,这对美国的经济实力和国家安全至关重要。

从去年第一轮禁令发布开始,据不完全统计,美国企业大约已向美政府提交了300份许可申请,约申请总量的四分一获得批准。但在5G等关键领域,芯片级别的合作却仍然艰难。

有消息称,高通依然在积极游说美国政府,要求撤销向华为出售零部件的限制。在此前的财报电话会议上,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示,高通正在努力研究如何向包括华为在内的每家OEM销售产品。

在分析机构看来,美国选择采取“最极端”的方式打开了潘多拉盒子,将影响全球半导体产业链的长期走势。

波士顿咨询(BCG)在今年3月发布的一份报告中指出,美国对中美技术贸易的限制可能会终结其在半导体领域的领导地位,如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品,那么其全球市场份额将损失18个百分点,其收入将损失37%,这实际上会导致美国与中国技术脱钩。

该报告认为,如果美国半导体公司的全球份额下滑到大约30%,美国将把其长期的全球半导体领导地位移交给韩国或中国。从根本上说,美国可能有很大程度地不得不依赖外国供应商来满足其自身对半导体的国内需求的风险。预计每年的研发投入将减少30%到60%,美国工业可能不再能够提供满足美国国防和国家安全系统未来需求所必需的技术进步。

当地时间周一,部分美股科技芯片股微跌,其中高通股价下跌1.37%至112.18美元、美光下跌0.83%至45.22美元、应用材料下跌1.01%至66.94美元。

外购芯片链条被“切断”

8月18日早间,联发科在台股市场一度跌10%。

按照此前美国公布的禁令细则,虽然华为麒麟芯片难以生产,但并不影响第三方芯片设计企业向华为提供标准产品,其中联发科被视为外购芯片方案中的最大受益者。

但美国的新规让外界对联发科与华为的继续合作产生疑问。对此,联发科方面对第一财经记者回应,公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,实时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。

“根据现有信息评估,对本公司短期营运状况无重大影响。”联发科方面对记者表示。

“在一个月以前,联发科对中国客户更新了最新的旗舰手机芯片路标图,很多规格一看就是以华为的规格为主导。”一消息人士对第一财经记者说,目前联发科的5G芯片缺货很严重。有消息称,华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片,而在今年发布的手机中有七款均采用了联发科芯片。

一不愿意具名的分析师对记者表示,美国商务部的文件中并没有阐明如何定义“basis”,联发科或三星等芯片制造商是否被包含在(限制)内还需要进一步的解读。“要看美国的定义,如果把技术定义为1%,不仅仅是台湾的芯片公司,还有日本韩国的供应链公司都会受到影响。”

日本调查公司Fomalhaut Technology
Solutions的统计显示,华为的最高端智能手机“Mate30”的5G版与制裁前的原机型相比,中国造零部件的使用比率按金额计算从约25%提高至约42%。另一方面,美国造零部件则从约11%降至约1%。成为代替的是华为自主设计的产品和来自日本等美国以外供应商的采购。

华为董事长梁华去年曾透露,华为在2019年对日企总采购额度达到1.2万亿日圆(合人民币770亿元),几乎相当于华为2018年对美国供应商的采购额。

标签:

半半导体公司华为联发科高通
作者

dawei

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