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骁龙855提前曝光 内置独立NPU/7nm工艺打造

作者 dawei
2018年12月5日

  【IT168 手机讯】下一代骁龙旗舰移动平台即将于近期发布,而根据外媒WinFuture给出的消息,尽管新款SoC的内部芯片代号为“SM8150”,但其最终的命名并非骁龙8150,依然是常规的骁龙855。也就是说,我们在2019年购机时所认准的仍然是“骁龙855移动平台”。

骁龙855提前曝光 内置独立NPU/7nm工艺打造

  消息称,骁龙855移动平台采用台积电的7nm制程打造,8核心架构,1+3+4的三丛集设计,主频分别为1.78GHz、2.42GHz以及2.84 GHz,图形处理器升级为Adreno 640,并针对游戏、增强现实等应用场景做了针对性优化。

  此外,骁龙855将内置一颗独立的神经处理单元(NPU),对比协调SoC中已有的CPU、GPU、DSP硬件进行AI运算的骁龙神经处理引擎AIE,独立NPU可提供多达3倍的性能提升,同时有效降低相应的计算功耗。

骁龙855提前曝光 内置独立NPU/7nm工艺打造

  而在连接性上,骁龙855将集成骁龙X24 LTE调制解调器,支持最高2Gbps的下行速率,而大家关注的5G将通过外挂X50 5G调制解调器实现。

  不出意外,搭载高通骁龙855的智能手机将在2019年上半年集中亮相,包括三星、小米、索尼、一加等厂商都会采用。

  高通将于12月5日召开第三届骁龙技术峰会,骁龙855的一切谜底届时也将揭晓,我们也将持续关注。

标签:

内置工艺提前曝光独立骁龙
作者

dawei

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