据产业链消息称，海思正在积极准备基于EUV（极紫外）技术的7nm封装工艺，将用于海思下代旗舰处理器麒麟985上。据悉，麒麟985将会在下半年的华为 Mate 30上首发，并且外挂巴龙5000 5G芯片为华为 Mate 30提供5G支持。

    目前5G手机都是采用SoC+5G芯片方案，我们称之为外挂5G芯片，而5G芯片本应该集成在SoC中，外挂并非最终的解决方案。据Digitimes引用行业信息称，海思打算在麒麟985之后的芯片上集成5G芯片。这意味着我们可能要等到明年才能用上集成5G芯片的华为手机。

    集成5G芯片有多个好处，一可以节省电路板的空间，二可以降低芯片的功耗。手机中的处理器一直是耗电大户，而5G芯片本身的功耗也不小，因为手机要不停的搜索和接收信号，这就是为什么开飞行模式手机会更省电。

    据悉，海思准备在2019年末至2020年初推出集成5G芯片的SoC，而高通也将在此期间推出集成5G芯片的SoC方案，届时华为和高通都将成为5G智能手机的主流解决方案商。如果华为和高通都将在明年推出这种5G解决方案，5G手机的功耗有望进一步降低，随着工艺的改进价格也会进一步下降，那时才是5G手机真正普及之时。