随着智能手机的发展，半导体工艺也在不断迭代更新，从28nm、16nm，到现在的10nm、7nm，更先进的制程工艺，也带来了更快的处理速度。近期有外媒报道称，台积电的5nm制程工艺在第一季度已经进入风险生产阶段，预计将在明年上半年实现量产，届时我们就会看到一大批采用5nm工艺的芯片。
台积电
根据目前得到的消息来看，首款5nm工艺芯片大概率为苹果的A系列处理器，那么根据时间推算，明年秋季发布的A14芯片很有可能采用5nm工艺。此前苹果的A12仿生芯片就是首批采用7nm工艺的芯片，那么A14芯片能为新iPhone带来哪些提升，相当值得期待。
台积电生产的晶圆
当然，目前台积电的主力产能还在7nm工艺，这也是为了满足不断增长的市场需求。台积电方面表示，得益于5G智能手机与5G基站对芯片的旺盛需求，今年下半年的芯片产量将继续增长，公司将积极扩充7nm与5nm产能，预计下半年业务将比上半年表现更好。
