芯片可以分为研发和代工两个部分，像苹果只专注研发，代工则交给像台积电这样的公司去做。而一直以来，三星都是自己负责研发和代工。近日，三星公布了其芯片制造工艺的路线图，并表示将于年底开始采用6nm工艺的芯片代工，而且5nm工艺和4nm工艺的芯片将于明年完成开发。

三星芯片代工计划（图片来源网络）

　　芯片的工艺代表着技术的先进程度。7nm的制造工艺是当前最为先进的工艺，至今也只有少数几款旗舰芯片采用这种工艺，成本巨大是重要原因。三星从去年10月开始采用7nm的制造工艺，一直都有着比较领先的优势。

三星芯片代工计划（图片来源网络）

　　业界普遍认为，7nm的工艺已经是接近物理极限的水准。再往后的5nm以及4nm工艺，不仅困难巨大，研发时间长，所花费的成本也是难以估量的。6nm制造工艺只是7nm工艺的精制版，本质上并没有很大的改变，只是密度提升了10%左右。

　　刚刚过去的第二季度，三星一直以来处于领先地位的闪存业务下滑严重。但与之相反，芯片代工业务增长很快，尤其是在10nm工艺和8nm工艺制造的移动处理器方面需求强劲。这份曝光的芯片代工计划，更是暴露出三星对于未来芯片代工市场的强大野心。