8月7日消息，近日有媒体报道，华为海思正在升级其自研芯片的计划。除了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列处理器，打造PC处理器产品也被纳入华为的芯片计划，包括CPU、GPU等关键元器件。
华为芯片业务近年来持续发力，此前便有消息称，华为计划于今年下半年增加对自有处理器的使用比例，将有60%的华为手机使用自家麒麟芯片组，手机数量或超1.5亿部。据相关人士介绍，华为海思也在全力开发多种芯片，不仅包括移动端产品的一系列芯片和多媒体显示芯片，电脑端的CPU、GPU等产品也在研发计划当中，并且已有新品力作。
据悉，华为海思采用的技术全部集中于台积电7nm以下的先进制程，因此，华为进一步升级对自有处理器产品的研发，打造PC处理器，对中国台湾半导体相关产业的发展也会起到一定的促进作用，包括晶圆封装与电路板相关产业。
有人认为华为打造PC处理器，一方面是为了避免相关产品的生产必须仰赖英特尔提供芯片，另一方面，也是为了提高自身市场竞争优势。
本文编辑：程金平
