近日，三星于10月23日在美国举办了三星年度技术日，芯片是本次技术日的主角。其中三星推出最新的“多芯片封装” uMCP，该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储结合在一起。而且这些都基于1ynm工艺的最新24 Gb RAM芯片（1y是三星10nm级工艺的第二个增强）
近日，三星于10月23日在美国举办了三星年度技术日，芯片是本次技术日的主角。其中三星推出最新的“多芯片封装” uMCP，该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储结合在一起。而且这些都基于1ynm工艺的最新24 Gb RAM芯片（1y是三星10nm级工艺的第二个增强）。
而早在今年3月三星生产的12GB RAM模块中，其基于LPDDR4X标准，通过将六个16GbLPDDR4X芯片堆叠到一个紧凑的封装中来实现这一目标，但这些模块使用的是容量较小的16Gb芯片，而这次推出的新封装仅包含四个24Gb芯片，容量更大，速度更快。
这些新推出的芯片被三星推向了中端市场，并提供了具有10GB RAM的替代封装（结合了两个24Gb和两个16Gb芯片）。而最新的LPDDR4X RAM可以达到4266Mbps的最高速度，这样的速度完全可以支持中端智能手机录制流畅的4K视频，甚至可以满足中端智能手机对AI和机器学习功能的应用。
而三星公司目前并没有指定UFS 3.0存储的容量，可能会根据客户的喜好进行配置。三星公司也计划迅速扩大这两种新的uMCP的可用性，因此预计将来会有更多具有10GB RAM和12GB RAM的中端手机进入市场，让我们共同期待三星这次能给我们中端用户带来怎样的惊喜吧。
本文编辑：王治豪
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