天风国际分析师郭明錤于11月5日晚间发布消息称，苹果将在2019年第三季度开始停止销售配备Any-layer HDI主板的iPhone机型 (包括iPhone 7系列与更早机型)，这些机型将配备单价较Any-layer HDI更高的SLP主板。

iPhone SE2渲染图

　　郭明錤分析认为，预测2020年第一季度发售的iPhone SE2将采用10层板、线宽线距为25–30μm的SLP。供货商为鹏鼎控股/臻鼎 (出货比重为35–40%)、AT&S (出货比重为30–35%) 与欣兴 (出货比重为25–30%)。同时认为iPhone SE2在2020年出货量至少为2000万部 ，乐观情况将达到3000万部。

　　除此之外，郭明錤认为2020年的iPhone将全部支持5G，同时使用的SLP主板面积将提高10–15%，主要供货商包括鹏鼎控股/臻鼎与AT&S，具备产能优势的鹏鼎控股/臻鼎与AT&S凭借出货比重成为主要赢家。郭明錤还认为新款5G iPhone的单价将较iPhone 11系列高30–35%。这也就是说，最便宜的5G iPhone的售价可能为超过7000元。