台湾制造商联发科（MediaTek）承诺在2020年国际消费电子展（CES 2020）上推出新产品，并发布基于7纳米制造工艺的天玑 800 SoC。这款SoC属于中端5G芯片，成本相对较低。
在拉斯维加斯发布会上，联发科表示，第一批搭载天玑800芯片的手机将在2020年上半年上市。
天玑800 5G芯片支持2CC载波聚合，与其他没有1CC且没有载波聚合的平台相比，其覆盖范围扩大了30％以上。这款芯片同时支持NSA/SA组网，可能会是目前售价最低的5G芯片。当前5G手机的价格已经跌至1999元起，这款芯片的加入相信会使5G手机的价格再度下降，以确保在各价位段都有5G手机出售。
性能方面，天玑800的CPU具有4个2GHz的Cortex-A76内核，4个2GHz的高能效Cortex-A55内核。不过在IP细节中，天玑1000的A77内核并不比天玑800的A76内核大太多，由此可见联发科针对A76内核进行进一步优化，提升了A76的密度。而且这款芯片采用了7nm制造工艺，能耗比也有所保障，预测性能会与骁龙835相仿。
不过天玑800采用了缩减的DRAM接口，仅支持双通道（2x16b）LPDDR4X，最高支持2133MHz，因此带宽只有天玑1000芯片的一半。
另外，天玑800的ISP支持6400万像素的镜头，或者3200万像素+1600万像素双摄。这款芯片还支持AI自动对焦，自动曝光，自动白平衡，降噪和HDR等功能，以满足用户在5G时代的拍摄需求。
目前，联发科并未透露有关吞吐量以及与天玑1000的更多对比信息，但联发科表明天玑800将支持DSS（动态频谱共享）功能，这是芯片调制解调器的重要特征。
