最近高通方面称本季度将向合作伙伴提供X60基带，加上定型、测试等工作，预计使用X60的终端将在9个月以后上市。也就是说，包括iPhone12系列、iPhone9在内的众多手机无缘X60，只能用X55基带。
据悉X60采用了5nm制程，这也是全球首个采用5nm制程的基带芯片（这意味着功耗会进一步降低）；下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。除此之外，X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA和NAS霜抹，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD频段；支持5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
据悉，iPhone 12系列会包含4款机型，其中5.4英寸和6.1英寸版本提供后置双摄，而另外一个6.1英寸和6.7英寸版本，则是后置三摄，并且还有ToF镜头。核心配置上将会搭载A14处理器，并提供6G的运行内存。
但之前苹果对于高通提出的天线设计方案并不满意，或将会采用苹果自己设计的天线设计方案。但这一措施有可能会出现问题，因为只有在调制解调器芯片和天线模块紧密配合下整块5G芯片才能正常工作，而由不同公司制造这两个部件则可能会带来一些不确定性。
