海思麒麟作为全球最大的移动芯片制造商之一，此前它的芯片制造包括最新的5G芯片，除了麒麟820、985、990以外，几乎都是台积电代工的。而近日有媒体报道，华为芯片的代工转单即将有中芯国际负责，对此台积电负责人回应道：不担心市场份额会下降，反而会增加。
在早些时候，有传闻华为下一代的麒麟1020芯片会跟苹果A14一起首发台积电5nm工艺。但是因为种种因素的影响，华为也在寻求其他的晶圆代工合作伙伴。日前有消息称华为已经开始跟国内的中芯国际合作，后者的14nm工艺据悉已经代工了华为的麒麟710A处理器。
根据报道，早在去年年底的时候，海思半导体就已经安排部分工程师，将联合中芯国际设计和生产芯片。同时，在资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。从而避免如果台积电不提供代工时，产生的不必要困扰。
不过对于此，华为的一位发言人在接受采访时表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。
有趣的是，近日台积电联席CEO魏哲家日前通过媒体表态，他认为“台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇有竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市场占有率，反而有可能扩大市场占有率。”
