近日，在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。根据数据显示，2nm制程工艺的研发经费可能需要10亿美元起步。
按照此前台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。
值得注意的是，台积电从7nm工艺开始导入EUV极紫外光刻技术，5nm上也顺利转移，而且在3nm上展现了优异的光学能力和符合预期的良品率，所以在2nm和后续更先进工艺上，台积电将继续重点改善EUV技术的质量与成本。
如果想要推出更先进的工艺制程，除了克服必要的技术难题之外，台积电、三星等代工厂的成本也是个重要的问题。而这个问题最终也是需要芯片设计公司和代工厂协同解决，不仅需要投入动辄数百亿美元的资金用于研发、建厂，芯片设计公司也必须跟着烧钱，一方面是芯片设计难度的急剧增加，另一方面也要帮助代工厂均摊成本。
因此，如果根据此前nm工艺芯片的研发需要至少3亿美元的投资，5nm工艺上平均要5.42亿美元，虽然目前3nm、2nm工艺还没数据，但起步10亿美元应该是最基本的了。
