2019年年底，高通给我们带来了旗下首款5G旗舰移动平台——骁龙865 5G移动平台。截止目前，动作快的手机厂商已经推出了一两款搭载该移动平台的旗舰手机，动作慢的手机厂商则还没来得及推出首款搭载该芯片的5G旗舰。虽然可能不少消费者都还没用上骁龙865旗舰，但是现在有爆料称骁龙875移动平台就要来了！外媒已经曝光了该移动平台的主要规格信息。

骁龙芯片（图源网）

　　根据曝光来看，骁龙875移动平台的代号为SM8350，此前骁龙865移动平台的代号为SM8250，将采用台积电最新的5nm制程，同时采用基于ARM v8技术的Kryo 685 CPU，以及自研的Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU与Adreno 1095 DPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，可以带来更加出色的拍照表现，支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。

骁龙875移动平台主要规格参数曝光

　　另外，骁龙875还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50和X55之后高通第三代的5G解决方案，目前尚不能确定该5G调制解调器是集成式还是可选的。按照惯例，高通将于今年12月底推出骁龙875移动平台，不过因为疫情，该芯片的发布时间可能会推迟到2021年年初。报道称，该芯片将由台湾台积电生产。