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为iPhone 12上市做准备 台积电月底开始生产A14芯片

【手机中国新闻】6月22日,据中国台湾媒体ePrice报道,台积电预计在6月底之前投产用于iPhone 12系列的A14 Bionic芯片,以确保苹果的新款手机能够按计划上市。据悉,该芯片采用5nm制程工艺,性能相较上代有明显提升,

  6月22日,据中国台湾媒体ePrice报道,台积电预计在6月底之前投产用于iPhone 12系列的A14 Bionic芯片,以确保苹果的新款手机能够按计划上市。据悉,该芯片采用5nm制程工艺,性能相较上代有明显提升,而iPhone 12系列是首款搭载该芯片的机型。

苹果A13 Bionic芯片
苹果A13 Bionic芯片

  据介绍,iPhone 11系列手机搭载的是A13 Bionic芯片,采用7nm工艺制程,每平方毫米容纳的晶体管数量是9650万个,芯片的晶体管共有85亿个,而新款芯片每平方毫米容纳晶体管的数量是1.713亿个,晶体管总数达到150亿个,性能更强劲且耗能更低。

iPhone 12系列机模(图源网络)
iPhone 12系列机模(图源网络)

  另外,关于iPhone 12系列手机的爆料信息也非常多。iPhone 12系列手机采用了与iPhone 5系列类似的外观设计方案,有三种不同屏幕尺寸的版本,全系后置三摄。还有消息显示,为了满足不同用户的需求,苹果公司还将发布一款支持4G网络的iPhone 12手机,售价仅为649美元(约合人民币4600元),很有竞争力。

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作者: dawei

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