去年由于台积电的7nm EUV工艺产能被其他厂商分走了大半，三星的7nm EUV又不成熟，所以骁龙865只能采用三星的7nm工艺。之前Digitimes的报道又声称，三星的5nm EUV工艺出现了问题，骁龙875、骁龙735G，以及骁龙X60基带的产能可能会受到限制，高通已经向台积电求援，希望台积电能够代工骁龙875和X60。

　　不过近期外媒报道又表示，三星将在今年年内升级5nm工艺和产能，不但要满足高通的需求，还要用于生产自家的Exynos 1000处理器。作为新一代5G处理器，骁龙875将首次搭载Cortex-X1超大核心+Cortex-A78架构大核的组合，并采用集成基带。

　　三星希望能够升级5nm工艺，确保良品率和产能，保留高通的订单。对于高通来说，为了保险起见，将一部分订单转移给台积电是正常的，但不可能全部转移给台积电。因为台积电的5nm订单已经很满了，现在台积电必须先处理完苹果和华为的订单。

　　但三星必须尽快将良品率和产能提升来，不然有可能会影响骁龙875的发布时间。为了和苹果、华为旗舰抗衡，今年2月，三星就首发了搭载骁龙865的Galaxy S20，因此搭载骁龙875的手机，可能会在明年2月发布。