在过去的几年中，三星一直在努力与代工市场领先者台积电竞争。三星计划在2030年成为世界上最大的制造公司，而要实现这一目标，三星就必须在市场份额和技术上击败台积电。目前，台积电在晶圆代工市场上的份额超过了50%，而三星的市场份额为17.4%。据报道，他们的市场份额差距有望在不久的将来缩小。

三星（图源网）

　　在此前由韩国汽车工程师学会、高通、LG和LG Uplus共同举办的会议上，高通韩国副总裁金在京表示，该公司正试图与合同芯片制造商三星和台积电保持良好关系。他说，尽管它在半导体领域与三星竞争，但它仍在努力加强与三星晶圆厂的关系。

台积电（图圆网）

　　三星最近开始批量生产5nm芯片，而台积电在几个月前开始为苹果批量生产5nm芯片，高通韩国高级官员表示，三星与台积电的差距将继续缩小，因为三星有自己的芯片生产能力。尽管台积电目前比三星更具有竞争优势，但三星也有着自己独特的优势。

　　目前，三星从IBM和英伟达等巨头那里获得的芯片交易越来越多。8月，IBM宣布其POWER 10 CPU将由三星制造。几天前，英伟达在其基于Ampere的RTX 3×××系列的GPU信息中提到，它们使用的是三星的8nm工艺制造的。