近日，有业内人士称，三星正式获得了高通的一笔大订单，将为后者制造用于中低端价位手机的5G处理器。同时三星还成功拿下了一大笔5G订单，受双重利好的影响，三星的市值暴涨超过300亿美元，可以预见的，三星正在加快脚步进军晶圆代工行业，追赶台积电的步伐。
根据相关的消息透露，三星本次代工的将会是支持5G网络的4系列芯片，将会填补高通在低端手机市场的空白，目前小米、OPPO等厂家都已经开始根据5G版的4系列芯片设计新产品。对于高通来说，新的低端5G芯片还是很有必要的，对比联发科的天玑800、800L等已经布局中低端市场的处理器，高通目前在这一方面只有次旗舰级的765G供厂商选择，导致价格一直居高不下。
算上高通，三星最近一段时间也算得上是志得意满了，连续拿下多个主要厂商的代工订单，包括英伟达、英特尔等厂商的订单都拿到了不少，不过这也与台积电产能有限有关系，同时台积电的成本也更高。有消息称，三星已经决定投入1120亿美元开拓晶圆代工业务，希望能够在2030年成为全球第一的处理器制造商。
