据调研机构Counterpoint Research近日发布的报告，伴随着目前5G网络的建设和智能终端的迅速普及，全球智能手机终端和芯片的出货量在2021年第二季度同比增长31%，5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中联发科的增速明显，以43%的份额成为了智能手机SoC市场的主导力量。
联发科Q2以43%的历史最高份额主导智能手机SoC市场。（图/Counterpoint）
自2020下半年以来，联发科一直保持了不错的成绩。除了出货量登顶外，从Counterpoint此前公布的Q2芯片市场份额报告来看，联发科在2021 Q2以打破记录的43%占比夺冠，连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一。
Counterpoint此前报告显示，联发科的手机市场份额连续四季度蝉联第一（图/Counterpoint）
据业内人士分析，得益于其丰富的5G芯片组合与稳定的供应链支持帮助联发科维持稳定的增长，其中台积电6nm制程的移动芯片，在中高端智能手机上均有出色的产品力表现。在今年全面“缺芯”的问题困扰下，联发科以6nm作为主赛道，不仅维持了较为稳定出货，还有着不错的市场认可度。
回顾今年的芯片市场，我们可以看出踩准台积电6nm制程节奏，是联发科问能够保持市场份额优势的一个关键因素。联发科获得了技术更成熟、生产良率更高的芯片代工产能，维持了较为稳定的出货。在其他芯片纷纷出现产能不足供货紧张的时候，技术成熟、供货稳定的天玑5G移动芯片自然就成为了众多手机品牌的共同选择。
天玑5G移动芯片助推联发科成为全球手机芯片市场的头号玩家（图/网络）
目前，联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm制程芯片组合，天玑1200/1100/920/900/810等移动芯片，成为了众多手机厂商布局5G市场的重要选择。在5G技术方面，MediaTek 5G UltraSave 省电技术、5G高铁/5G电梯模式等先进技术为天玑5G移动芯片带来了连网时的功耗和体验优势，有效叠加出产品的综合竞争力。
凭借对技术和市场的精准把握，联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代，4nm制程、Arm V9架构为首的新一代技术开始陆续浮出水面。据公开消息表示，联发科将于今年年底推出采用台积电4nm制程的5G旗舰移动芯片，并使用最新的Arm V9架构，这对“黄金组合”将构成2022年旗舰手机芯片强大的基本面。
下一代天玑5G旗舰芯片将首发使用台积电4nm制程（图/网络）
今年以6nm保持了稳定发展的联发科，将在明年切入台积电4nm最先进工艺，同时又赶上了移动平台面向未来十年的ArmV9新一代架构，相信其在明年全球手机芯片的市场份额将会继续保持领先优势。
