Siyoung Choi表示：“我们将提高整体产能并引领最先进的技术，同时进一步扩大硅片规模并通过应用继续进行技术创新。”
 
三星计划在2025年开始量产采用2nm工艺的芯片。当前，大多数旗舰智能手机由基于5nm工艺构建的SoC提供支持。
 

这家芯片制造商预计将在2022年上半年开始为客户生产首批基于3nm的芯片。由于采用了3nm全环栅 (GAA) 技术，这些新芯片的性能应该会提高30%，并且功耗会减半。而该芯片比5nm芯片占用的空间最多减少35%。
 
3nm芯片将在三星位于韩国平泽的工厂生产——目前正在扩建以支持更高的产能。还计划在美国开设一家代工厂，但有关其位置的细节很少。同时，第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产。
 
此外，三星还透露，2nm工艺的芯片处于开发初期。这些将使用GAA和多桥通道FET技术，该技术也在开发中。