一段时间以来,我们一直在谈论具有升级芯片组和 5G 连接的 iPhone SE 型号,日本的Macotakara博客现在报道该设备将重新使用iPhone SE(2020)设计。这意味着带有底部和顶部边框的 4.7 英寸 LCD 以及传统的 Touch-ID 传感器/主页按钮组合安装在相同的旧铝制机身
一段时间以来,我们一直在谈论具有升级芯片组和 5G 连接的 iPhone SE 型号,日本的Macotakara博客现在报道该设备将重新使用iPhone SE(2020)设计。这意味着带有底部和顶部边框的 4.7 英寸 LCD 以及传统的 Touch-ID 传感器/主页按钮组合安装在相同的旧铝制机身中。

据说第三代 SE 的显着升级是苹果最新的 A15 仿生芯片和高通骁龙 X60 5G 调制解调器,就像iPhone 13 系列一样。
新报告指出,SE 3 的生产应在 2021 年 12 月左右开始,而手机应在 2022 年春季发布。
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