目前在移动芯片市场份额方面，就苹果A系、高通骁龙、联发科三家占据了大部分份额，A系只有苹果自用且绝不会对外售卖，骁龙芯片占据了安卓阵营高、中、低三档市场，特别是骁龙高端芯片是每年安卓旗舰手机的标配，至于联发科芯片，近些年也在高端市场发力，但和骁龙芯片相比，高端市场占有率还是太少，主要在中低端市场，也就是说苹果A系芯片在高端领域主要对手还是骁龙芯片。
 
     其实原本高端移动芯片市场还有华为麒麟的一份，自从这个重磅对手退场之后，高通在安卓高端领域突然就没了对手，一旦缺乏竞争，人就容易懈怠，做事上进心就会不足，公司企业也是一样，在骁龙8 Gen1发布会上，高通竭尽所能将其说得神乎其技，看得各路安卓厂商对今年旗舰手机充满信心，可希望有多大，失望就有多大，骁龙8 Gen1表现确实不能让人满意。在首批各路媒体测试中，骁龙8 Gen1功耗相当惊人，极易导致搭载设备过快发热，到底是三星5nm工艺的问题，还是高通原本芯片设计就有问题，目前还没有定论，况且高通和三星谁都不会承认是自己的问题，而骁龙8 Gen1的发热问题让安卓厂商们颇为头疼，于是各路厂商又开始比拼散热，都希望通过增加散热硬件和系统优化来压住骁龙8 Gen1的热度。
 
    近日，某安卓手机品牌负责人在发布新品时的调侃称，在如何充分发挥骁龙8 Gen1芯片应有性能的问题上，各路厂商将展开激烈的散热大赛，言语中透露出对这款安卓高端芯片发热过快的无奈，既然事实已经如此，只能硬着头皮解决，可到底能不能解决问题，还需要时间来检验，原本以为骁龙8 Gen1能对标苹果今年的A16，可实际上综合表现连A15都不如。有人可能会说，既然大家都对骁龙8 Gen1表现不满意，为啥不用联发科天玑9000呢？今年要发布的手机在去年就已经计划好了，购买高通芯片已经既成事实，有着合同约束，想中途不用是不现实的，况且经过这么长时间适配，已经没有多余时间再去适配另一款芯片，这也是目前只有极少数安卓旗舰机型明确表示会用天玑9000的重要原因。
 
此外，高通可能也因为对三星版骁龙8 Gen1芯片不是很满意，已经表达了下半年会推出台积电4nm版骁龙8 Gen1芯片（可能被命名为8 Gen1 plus），可问题是台积电4nm产能已经被苹果包下一大半，加上英特尔、AMD等厂商，估计也空不出多少给高通了，而苹果包下的台积电4nm产能，其中大部分要用到即将在今年9月发布的iPhone 14系列机型上，也就是说在今年高端手机领域，iPhone 14将会有无可比拟的优势，和安卓旗舰相比，优势不但没有缩小，反而在进一步扩大。
 
正是因为骁龙8 Gen1不给力，加上安卓旗舰不断涨价，已经越发接近甚至超过iPhone的价格，导致那些想买高端旗舰机型的用户更容易投奔苹果阵营，iPhone 14系列极大概率将成为最大受益者。