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据外媒报道，三星电子(Samsung Electronics)正在与台积电(TSMC)在最先进的3nm芯片制程工艺展开激烈的竞争，而两家公司在技术演进上于2022年量产3nm制程的芯片。台积电元计划于4月29日的北美技术研讨会上公布其3nm芯片制程，而台积电此前的战略是于2022年大规模生产3nm芯片，而台积电售价3nm芯片生产线于今年建设于台湾。
而台积电在芯片代工上的对手三星点在在今年1月份表示，三星电子已成功开发3nm芯片制程工艺技术。因此，业内人士表示三星在3nm芯片制程上的布局规划早于台积电，制程工艺完善程度也高于台积电。同时，韩国产业****未来战略研究所研究员表示，三星很有可能是首家批量生产3nm制程的芯片代工厂，从而在与台积电的竞争中处于上风。
半导体的工艺制程实现需要多种工艺的配合，其中发挥重要作用的工艺有：光刻工艺，蚀刻工艺，金属工艺，化学气相沉积工艺，离子注入工艺等。而这些工艺的研发费用都是极其高昂的。从AMD分离的半导体大厂格罗方德已经宣布退出先进芯片纳米制程的军备竞赛。
建立一条先进的芯片制程生产线需要不仅需要大量的前期投入，生产过程中的维护成本也是极高的，因此需要保证产品线的满负荷运转才会尽可能保障先进芯片制程的盈利，而这正式两家芯片代工厂在先进纳米制程展开军备竞赛最重要的原因。
除此之外，三星电子和台积电也将在5nm芯片制程上展开全面竞争。以2019年第四季度的数据为例，台积电的全球份额为52.7%，三星电子为17.8%，而三星电子旨在2030年成为全球最大的晶圆代工厂。
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