2019年4月16日，苹果将向高通支付一笔一次性款项，并签订一份为期六年的专利许可协议。
苹果与高通多年的专利之战宣布结束，双方重新和好。而在协议公布几小时后，英特尔宣布退出5G调制解调器业务。
至此，英特尔在5G基带之战中正式出局。其实苹果与高通的和解早有前兆，2018 年 6 月英特尔开始为苹果生产 5G 调制解调器，但由于英特尔迟迟解决不了技术问题，芯片的散热和能耗始终达不到苹果的标准，苹果对英特尔逐渐失去了信心。
苹果缺芯的窘境一直延续到今年，眼看华为发布Mate X 5G折叠屏手机，高通阵营的厂商纷纷宣布自己即将在2019年推出5G手机，苹果的内心是焦灼的。今年 4 月，华为自称要给苹果供应5G芯片，让苹果感到了不小的压力，在英特尔不争气的情况下，最后苹果还是选择了高通。
虽然苹果取消了和英特尔的合作，但不排除苹果挖走英特尔5G技术人才，自立门户，跑步杀入5G基带大战。不过它的对手是5G元年就拿出5G基带的华为和高通。我们一起看看高通和华为在5G方面的进度。
2018年供应商市占率
说基带，首先还是要说高通，早在2017年下半年开始出样，2018年推出首批商用产品X50 5G Modem，该Modem支持800MHz带宽，最高可以实现5Gbps的下行速率，且支持毫米波频段，同时支持NSA和SA组网，最新高通骁龙855处理器可外挂X50 5G基带。今年下半年国内除华为的手机厂商发布5G手机都会采用这颗芯片。
高通在基带研发上长期处于领先状态
其次是华为，华为在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片，这是全球第一款3GPP 5G标准的基带芯片，理论最高下行速率搞到2.3Gbps，支持同时支持sub-6GHz和毫米波频段。
虽然从基带发布时间上，高通略早于华为，但从目前以发布的基带技术上来看，华为和高通并没有太大差别，况且华为在5G基站技术有着过硬的技术实力，拥有自己的“天罡”5G芯片，运营商消费者两面通吃，与高通竞争，也不落下风。
基站\终端通吃 华为已经开始打造闭环生态
不过高通的X55也已经在路上了，并将于2019年底左右开始供货。考虑到5G终端目前还在推广阶段，华为高通两个巨头胜负如何，现在还不能妄加判断，我们不妨端好板凳，静待大戏上演，毕竟只有完全竞争的市场，才是对消费者最有利的市场。
