在芯片领域，联发科显然掉队了，在芯片领域玩家越来越多，这些玩家就包括苹果A系列芯片、高通骁龙芯片、三星Exynos、华为麒麟芯片、小米松果，而联发科目前的尴尬遭遇让其市场地位受到了波折。尤其是来自高通的压力，曾经联发科凭借中低端芯片取得非常大的市场份额，而现在随着高通下沉，在中低端市场竞争异常激烈，联发科失去了一个个潜在的核心客户，份额出现了衰退。

为了挽救颓废的市场，联发科在去年就宣称放弃高端芯片市场，将精力专注于中端智能手机市场。这意味着其高端Helio X系列的开发已经搁置。而Helio P系列智能手机SoC将成为公司的主要产品重点。 

目前联发科最新芯片已经曝光，联发科即将推出新一代P系列芯片Helio P80和Helio P90，传闻中的Helio P70并不存在。很显然这两款芯片将是Helio P60的迭代产品，而联发科路线日渐清晰，那就是专心做中端芯片。

作为该芯片的首发厂商，将是国内厂商OPPO。联发科希望借助OPPO庞大的出货量，带动公司业绩增长。毕竟在过去，联发科很多客户诸如魅族、小米、Vivo都纷纷投入高通怀抱，这也导致在去年联发科业绩出现了大规模倒退。这些厂商放弃联发科的原因或多或少与其糟糕的性能与一致存在的发热问题。可以说联发科已经被高通逼进了死角。 

从今年开始联发科开始努力提升自己的市场份额，甚至有消息称联发科“含泪卖芯片”，如果旗下中端手机处理器无法在市场上获得与高通一战的机会，那么对于联发科冲击来说将是一个重大打击，联发科今年的挑战着实不小。