近日，联发科在台湾举行的集成电路六十周年展会上，首次将旗下的5G测试用原型机公之于众。
联发科方面并未就此原型机产品做更多规格介绍，不过已经确认的是，这款原型机采用的是联发科在今年已经公开展出的5G独立基带新品Helio M70。此前有消息表明，Helio M70支持5G NR，符合3GPP Release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，预计量产时间为2019年。
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值得注意的是，联发科相关技术人员表示，由于5G传输速度比4G快得多，电路运作时会产生大量的热能，故原型机上使用了多个风扇，但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计，无需风扇。
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据悉，目前各大SoC厂商已经初步完成了5G基带方案的布局，包括高通骁龙X50、华为巴龙5000、联发科Helio M79以及三星的Exynos Modem 5100和Intel XMM 8060。
