北京时间1月24日，华为在北京重磅发布了首款5G天罡芯片、巴龙5000芯片等产品。作为5G元年的“先行者”，此次面世的华为天罡，也是全球首款5G基站核心芯片。
华为发布首款5G天罡芯片 （图片：huanqiu）
此前，我们就对2019年即将到来的一大波5G手机期待不已。但众所周知，想要5G手机，必须要先有5G基带芯片，再有5G主处理器芯片，最后才是5G手机。而作为5G时代的通信业务引领者，此次首发的天罡5G芯片的华为则当仁不让。
据悉，此次华为天罡芯片作为世界首款5G基站核心芯片，其有着超高集成度、超强算力，在频谱带宽等方面都拥有所突破。
天罡芯片搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制最高64路通道，可实现极低尺寸规格下,支持大规模集成有源PA和无源阵子，性能比传统芯片强约2.5倍，可提供200M的频谱，尺寸和功耗双都有所降低。
华为天罡芯片前所未有的将基站尺寸缩小超50%，重量减至23%，功耗节省至21%，安装时间更是比4G基站少一半，为站点获取难、成本高等挑战提供解决方案，更为AAU (Active Antenna Unit有源天线处理单元)带来了颠覆性的提升。
华为发布首款5G芯片巴龙5000 （图片：huanqiu）
另外，与华为天罡一同发布的还有巴龙5000华为5G商用芯片系列和华为5G CPE Pro，该系列单芯片内实现2G、3G、4G、5G多种网络制式，可以为此前亮相的Balong 5G01和5G商用终端华为5G CPE，提供更多使用场景。
报道称，目前华为已经获得全球30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。我们也期待即将到来的MWC 2019上，华为为我们带来更令人惊喜的折叠屏、5G 商用手机。
