中关村在线消息：1月24日，华为在自家北京研究所召开了5G发布会，会上，华为正式推出了5G天罡芯片、巴龙5000芯片等产品。作为5G先行者，华为始终带动着行业发展，此番问世的天罡芯片也是全球首款5G基站核心芯片。

荣耀总裁赵明表示荣耀5G手机很快就会和大家见面

    此外，与天罡芯片一同发布的还有华为商用5G芯片——巴龙5000以及华为5G CPE Pro，据悉，该系列单芯片内实现了2G、3G、4G、5G多种网络制式，可以为此前发布的巴龙5G01和5G商用终端华为5G CPE提供更多使用场景。

    据悉，经华为测试实验室实测，华为5G CPE Pro的现网实测速率达到了3.2Gbps，3秒钟即可缓存一部1GB的超清电影，与4G网络相比提升了21倍。

    华为开年便祭出如此硬核技术，引发了行业和用户的高度关注。而就在昨晚，荣耀总裁赵明也为大家带来了好消息，他在微博表示，荣耀的5G手机很快就会和大家见面，是不是想想就令人倍感期待呢？