根据Bloomberg最近的一份报告，消息人士称，苹果公司定制设计芯片的制造合作伙伴台积电，已开始生产定于今年晚些时候推出搭载的A13处理器的新一代iPhone手机。

彭博社此前也发布了一份关于今年新iPhone的报告，验证了当前许多爆料信息。报告称，2019款iPhone将有三款，均搭载了拥有7nm制程的A13仿生，相比A12速度更快，功耗更低。值得注意的是，相关供应链称，A13仿生将于本月月底开始大规模量产。

从目前曝光消息看，台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在5月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采用EUV光刻技术。

A13芯片目前已经由台积电生产代工，A13将采用7nm工艺制程，其晶体管数量和A12X相差无几，可能会从2个大核、4个小核的6核设计升级为3大核、4小核的七核架构。苹果还计划在A13芯片中加入新组件，包括用于拨打电话和连接互联网的蜂窝调制解调器，以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议的电源组件。