距离今年苹果秋季发布会推出新iPhone还有3个月的时间，就已有关于2020年iPhone的消息传出。据外媒报道，苹果可能将在2020年的iPhone产品中使用5nm芯片框架，成为首个使用5nm芯片的厂商。
目前，苹果最新的A13芯片采用的是7nm工艺，由台积电代工。消息显示，苹果下一代手机芯片A14将继续由台积电代工，台积电将于明年一季度开始生产5nm芯片。芯片工艺越先进，在同等体积内的晶体管就越多，这将为手机带来更强的性能和更低的功耗。
此前我们曾报道过，高通下一代旗舰芯片骁龙865依旧采用的7nm EUV工艺制造，而制造商将由台积电变为三星。因此，苹果可能在下一代芯片工艺上仍会领先于高通。
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