据外媒Alan Friedman 报道，高通公司正在开发新型可穿戴智能手表芯片，据透露高通可穿戴芯片可能会被命名为Snapdragon Wear 2700。
知名爆料人士Roland Quandt透露，高通可穿戴芯片可能会被命名为Snapdragon Wear 2700，它由四颗Cortex A53核心组成，提供64位支持，CPU时钟频率预计为2.0GHz，工艺制程为12nm。
此外，该芯片还将支持蓝牙5.0、eMMC 5.1，同时还具有省电功能。
这就意味着智能手表未来在性能方面将会有很大的提升，有了更好的硬件作支撑，智能手表的系统运行也变得越来越流畅。
据了解，目前这款正在开发的高通可穿戴芯片可能要等到明年才会正式亮相，因此有关这颗芯片的细节还有待进一步了解。
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