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北京时间2019年11月26日，联发科发布了全新5G芯片品牌“天玑”和首款集成式的5G SoC——天玑1000，备受广大用户关注。
据了解，天玑1000主打了全球最快的5G单芯片、涵盖全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU等多个黑科技；制程方面，天玑1000采用7nm工艺，CPU方面采用4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%。
其他参数上，天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%；天玑1000也是全球最快5G单芯片，支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，支持5G+5G双卡双待、Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网、2G到5G的各代蜂窝网络连接；
无线连接上，天玑1000支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+标准，下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量；在定位方面，天玑1000支持全方位双频GNSS定位系统；影像方面方面，天玑1000拥有5核ISP(图像信号处理器)，支持32 MP+16 MP双摄像机组合及4K@60 fps视频及多帧视频HDR录制；显示方面，天玑1000支持高达120Hz的FHD+显示和90Hz的2K+显示及4K分辨率下60帧谷歌AV1格式。
据官方透露，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。
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