【手机频道】今日(4日)，美国高通(Qualcomm)公司在夏威夷对外发布了新一代5G芯片，包括旗舰级骁龙865系列和中端定位的骁龙765系列。具体的参数信息需要等明天公布。
值得一提的是，高通手机芯片的主要客户基本上来自中国手机厂商。除了拥有自研芯片的华为、三星、苹果以外，包括小米、中兴、OPPO、vivo、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、realme、Redmi、坚果手机、TCL等一众国产厂商都是高通的重要客户。
另外，OPPO、小米已宣布本月将率先发布相关产品，明年一季度推出旗舰产品。其中小米官方已宣布将首发骁龙865和骁龙765，真正做到双首发。小米集团联合创始人、副董事长林斌，在高通骁龙技术峰会上宣布：小米10将首发2020年度旗舰骁龙865!同时，Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首发骁龙765G。
遗憾的是，只有中端定位的骁龙765集成了5G基带，而旗舰定位的骁龙865则没有集成5G基带，采用外挂骁龙X55 5G基带来实现5G功能。相比集成5G基带的芯片来讲，外挂基带的方式会更加耗电，也非常考验主板设计能力，对散热、轻薄度的考验会很大。
目前，市面上已经发布了一批5G芯片，并且都已经集成5G基带，比如华为麒麟990、三星Exynos 980以及联发科的天玑 1000。其中只有麒麟990 5G芯片已经开始大规模商用，另外两款芯片的首发机型将在本月发布。
产品特点来看，华为从时间节点上与其它竞品相比领先较多，联发科的天玑 1000从数据表现上来看无疑是目前最好的芯片，也刷新了多项纪录，不过具体用户使用体验还有待市场检验。
不过整体来看，高通的技术也不容忽视，明天公布的具体芯片参数或许可以给人眼前一亮的惊喜。
值得一提的是，在上月举行的的高通分析师大会上，在被问及中国5G是否超过美国了？高通CEO莫伦科夫表示，仅从技术而言，中国并没有超越美国。但是在5G部署上，尤其是基站的建设，中国发展很快。
