【IT新闻频道】12月5日消息，在高通第四届骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代骁龙移动平台骁龙865/骁龙765/骁龙765G。在会后采访环节高通总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙(Cristiano Amon)也谈到了苹果最新5G手机进展。
阿蒙表示，由于苹果的iPhone开发周期长，以至于两家公司去年4月达成合作关系时，重新研发5G iPhone的无线电路径以集成高通射频前端可能为时已晚。“我们与苹果签订了多年协议。不是一年，也不是两年，而是多年的骁龙基带协议。我们对前端不抱任何期望，尤其是因为我们合作的很晚。”
不过阿蒙也表示，虽然苹果的开发进度稍晚，但是在理想情况下，高通会选择在更早的时间点参与到研发中。他表示：“我们一直在努力完成更多的工作，并充分利用他们此前的成果，以便我们能够按计划推出5G手机。”
众所周知，苹果和高通的专利纠纷持续了近2年之久，在这期间iPhone手机使用的是英特尔基带，不过被用户吐槽信号差等问题。在5G时代苹果又选择与高通和解，以寻求5G网络支持和更好的信号。高通表示，在5G时代，射频前端(天线，信号调谐器和功率放大器的集成)已成为一种新的重要方法，可以作为一种调谐和从困难的网络中挤出更多信号的方法。高通公司称其新的骁龙处理器为“调制解调器射频系统”，暗示高通公司自家的RF前端组件与其调制解调器一起使用，以获取最佳信号。
