【IT新闻频道】12月10日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年就已量产了7nm工艺，并收获了来自华为、苹果和高通的订单，高通新发布的骁龙865，就将采用台积电在7nm工艺基础上改进而来的N7P工艺。

　　台积电在7nm工艺量产超一年后，接下来台积电将工艺重点放在了更先进的5nm和3nm上。

　　据外媒报道，台积电在5nm工艺方面良品率提升到了50%，预计未来能提高到70%，也有达到80%的可能，预计在明年一季度开始量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。5nm初期产能将会被华为和苹果包下，而苹果大约将占初期5nm产能的70%。

　　台积电的一名高级副总裁透露，对于更先进的3nm工艺，量产可能还需要一段时间。计划3nm工艺在2022年大规模量产，这一时间点较最初的计划提前了一年，也就意味着台积电3nm工艺研发进展顺利。

　　早在2017年的10月份，台积电创始人张忠谋在他退休前8个月的一次采访中，也曾谈到3nm工厂，当时他透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成。在3nm工厂的投资方面，张忠谋彼时透露，保守估计建成的时候可能会花费150亿美元，最终可能会达到200亿美元。

　　在3nm工艺之后，台积电也在积极跟进2nm节点，这个工艺目前来说还是在技术规划阶段，还是在开发阶段，台积电只表示2nm工艺每天都有新点子问世，不过这也意味着2nm工艺离完成研发还有一段时间。不过台积电的目标是2024年量产2nm工艺，也就是最多还有4年左右的时间。