【IT新闻频道】12月17日消息，前不久高通发布了骁龙765/765G/865三款处理器，而华为作为高通的对手，现在关于华为下一代麒麟旗舰也开始频繁爆料，业内预计该芯片很有可能会在明年下半年的Mate 40系列上首发。

　　据介绍，麒麟990 5G处理器采用了台积电7nm EUV工艺，集成103亿个晶体管，移动SoC中首次过百亿，芯片面积为113.31平方毫米，算下来每平方毫米大约9090万个晶体管。

　　而华为下一代旗舰SoC有消息称会命名为麒麟1020，代号巴尔的摩(Baltimore)，爆料称相比于麒麟990性能可提升多达50%，主要原因是CPU架构从A76跨代升级到A78，领先高通骁龙865、联发科天玑1000里使用的A77，同时标配集成5G基带。

　　麒麟1020几乎确实将会采用台积电5nm工艺，晶体管密度自然将大大提升，最新消息称每平方毫米有望达到1.713亿个左右，对比麒麟990 5G增加了接近90%。

　　而5nm工艺将是台积电的又一个重要工艺节点，使用第五代FinFET晶体管技术，EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层，并分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%，后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。

　　据了解，目前台积电正在试产5nm，测试芯片平均良品率高达80%，最高可超90%，预计在明年上半年投入大规模量产。