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12月26日据外媒报道，三星正在规划一项十年期、价值1160亿美元的投资方案，该方案主要目的在于投资微型化半导体的下一代技术：极紫外光刻（EUV）工艺，该方案是三星迄今为止尝试过的最昂贵的制造升级。
“一个新的市场正在形成，”三星代工业务执行副总裁尹钟植（Yoon Jong Shik）最近在首尔举办的论坛上说道，“亚马逊、谷歌和阿里巴巴这些公司尽管缺乏芯片设计经验，但无不在尝试制造基于他们自己概念的芯片，以提高各自服务。我相信，这一趋势会为我们的非内存芯片业务带来重大突破。”
三星华城半导体工厂
该方案如果取得成功或将有助于三星公司超越现有的成品硅生产业务并超越晶圆代工和逻辑芯片行业内的已有领导者。野村金融投资公司泛亚技术主管CW Chung在评估三星的成功概率时表示：“这不仅是意愿的问题。芯片制造好比一门综合艺术。除非有全方位的社会基础设施提供足够的支持，否则成功概率几乎为零。”
三星华城半导体工厂
三星已经开始在韩国华城建造EUV工厂，三星已经在华城购置了十多台EUV机器，以期最早掌握这项技术，该工厂预期将于2020年2月开始进行批量生产业务。
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