【IT新闻频道】1月8日消息，据台湾媒体报道，三星电子降价策略奏效，高通再次向三星电子下订单。台媒称，高通再向三星下订单，将采用三星最新的6nm工艺生产芯片。

　　不过有供应链消息称，三星虽然号称6nm，其效能仍低于台积电的7nm。

　　台媒称，高通去年将订单交给台积电，现在又将订单交给三星，应该是三星降价抢单策略奏效，此举很有可能对后续对晶圆代工价格的产生影响。

　　另外，还有韩国媒体报道，三星已经运用极紫外光(EUV)技术，开始量产6nm制程，以缩小与台积电在晶圆代工技术的差距。报道还引述一名知情人士消息称，6nm产品要交给北美的大企业客户。

　　台积电对此不愿评论，法人则认为，主要是台积电先进制程产能供不应求，订单外溢现象，对台积电不致造成威胁。

　　投顾业者表示，高通为确保晶圆代工产能不出现问题，骁龙865与骁龙765即分别由台积电及三星代工生产，高通66nm芯片下单三星，并不代表三星打败台积电。

　　有报道称，由于联发科与AMD等客户需求强劲，台积电7纳米制程产能满载，为满足客户需求，台积电去年与今年资本支出都将高达140亿至150亿美元规模，扩大投资7纳米与5纳米制程产能。