【IT新闻频道】2月18日消息，目前除了三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中，苹果也开始对自研芯片布局。不过自研芯片需要几年的时间来开发，现在苹果还需要依靠第三方芯片公司的支持。
据外媒报道，一份由美国国际贸易委员会(ITC)公布文件揭示了苹果和高通此前和解后所签的供应协议部分内容，其中敏感的价格部分被隐藏，但还是很有多不少有用信息。
协议显示，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
虽然苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带，但是也有外界猜测，苹果可能也会采用三星的方案，当自研5G基带成熟后，一部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分则依旧采购高通芯片即可。
不过可以肯定的，今年秋季苹果将要发布的iPhone 12系列会采用高通的X55基带。
