【IT新闻频道】2月27日消息，去年苹果和高通就专利纠纷达成和解，就在前不久，苹果与高通和解协议被曝光，协议显示，在未来四年内iPhone都将采用高通5G基带。最新消息显示，苹果将在今年发布的iPhone 12系列将采用高通骁龙X55芯片，而不是高通刚刚发布的骁龙X60。
近日，高通在总部圣地亚哥正式向全球用户展示了第三代5G基带芯片X60， X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA和NAS组网。高通还公布了骁龙平台的合作伙伴进展，从之前公布的参数来看，X60采用了5nm制程，这也是全球首个5纳米制程基带芯片(这意味着功耗会进一步降低);下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。
高通还表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的终端将在明年年初上市。这也意味着今年苹果iPhone(上半年的SE2和下半年的iPhone 12)将错过X60基带，而是使用的高通X55基带。
一直以来，苹果在基带选择上都很保守，并没有追求最新款，所以这次iPhone 12系列也将错过X60基带。
