【IT新闻频道】4月18日消息，自从2019年底中芯国际正式宣布14nm量产成功以后，关于华为旗下的海思半导体将把芯片代工业务转给中芯国际的消息不断传出。随着中芯位于上海的南方厂14nm产线不断成熟，相关的消息也正得到确认。
近日据知情人士消息，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片，华为希望能够通过与中芯的合作，加快中芯在中高端先进制程上的进度。一名华为发言人表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。
目前已经确认华为已经将旗下14nm芯片的代工业务交给了中芯，而在此之前，这项订单一直有台积电南京工厂把握着。以中芯国际南方工厂每月7万片的产能来看，完全可以部分满足华为的需求。
另外，中芯国际方面还透露，除了14nm制程以外，中芯的7nm制程也已经在紧锣密鼓的展开，预计2021年左右就能够量产，与台积电的差距将会不断缩小。
针对此事，昨天台积电总裁魏哲家回应称，在晶圆代工领域，台积电在技术上处于全球领先地位，根本不担心中芯国际抢订单，并称与三星，中芯竞争过程中非常有信心，今后台积电芯片代工市场占有率还会不断提升。
魏哲家表示，对于台积电赴美设厂一事，目前处于仔细评估阶段，三大条件必须满足，必须拥有计划中的芯片代工规模、成本必须划算、供应链必须完善。对于美国科技巨头推行限制用美国半导体设备措施，导致芯片厂商不可对华为供货，魏哲家称这也会对美国企业构成影响，也会对台积电有很大影响，台积电希望不要做这样的限制。
