【IT新闻频道】近段时间，一直有消息称全球芯片第一大厂台积电将在美国建厂，现在这条消息终于落地。今天(15日)，台积电官方宣布，将在美国联邦政府的相互理解和支持下，在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。
新的芯片工厂计划于2021年开始建设，于2024年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)在2021年至2029年期间约为120亿美元，预计将带来超过1600个高科技专业工作机会，并间接制造上千个半导体行业工作机会。
台积电表示，这家美国工厂不仅使我们能够更好地为客户和合作伙伴提供支持，而且这也为我们提供了更多吸引全球人才的机会。该项目对于充满活力和竞争性的美国半导体生态系统具有至关重要的战略意义，该生态系统将使一些美国公司能够在美国境内制造其尖端的半导体产品，并受益于世界一流的半导体代工厂和生态系统的邻近性。
据了解，台积电内部有个不成文的规定，就是必须把最先进的制程留在中国台湾大本营，在其他地区建厂只能使用弱后两代的芯片工艺技术。根据规划，台积电在美国新建的工厂要到2024年才能量产5nm芯片，而那时候位于中国台湾大本营的晶圆厂预计已经切换到3nm甚至1nm工艺了。
