【IT新闻频道】今日(21日)消息，据外媒报道，当地时间周三，两名美国官员表示，美国监管机构愿意做出改变，以堵死禁止向华为出售芯片新规中的所谓“漏洞”。
美国商务部此前宣布了新的出口管制规定，以限制华为使用包含美国技术、软件进行芯片设计与制造的能力。该规定还扩大了美国的权力，要求向华为销售使用美国技术在国外生产半导体必须获得许可证。
不过，这项规定只涉及华为设计的芯片，不包括直接发货给华为客户的芯片，这些客户可以将芯片组装入华为系统，这不构成向华为供货。许多行业律师认为，这是个重大漏洞。两名美国官员日前表示，针对这一点，美国监管机构愿意做出改变以“堵死漏洞”。
该漏洞如果真的堵死，那么就意味着高通、联发科等芯片厂商也无法向华为供货，这不仅仅影响华为海思麒麟芯片，更影响基站、各类射频、交换机等等所有芯片，将会对华为大量业务造成前所未有的冲击。
当被问及美国监管机构是否可能会调整规则时，美国国务院官员克里斯托弗·阿什利·福特(Christopher Ashley Ford)表示，这需要监管机构提供洞察力，以确定是否应该修改规则。
福特表示，这项规则将“为我们提供更多信息，作为我们未来出口管制决策的依据，并试图找到应对这些挑战的正确答案，包括在华为试图以某种方式绕过我们的规则时，如果有必要的话，可以进行调整。”
他补充说，监管机构将密切关注，“肯定会做出我们认为必要的任何改变”。
