【IT新闻频道】5月25日消息，日前美国升级了对华为的制裁，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，以此来试图对华为实施出口管控。而台积电作为制程工艺全球领先的厂商，是华为主要的芯片代工厂，首当其冲将会受到制裁新规的影响。

  今天有台湾媒体援引供应链消息称，美方对华为的新禁令可能打乱台积电接单和产能扩建节奏，若美方不松手，台积电很可能在7月的财报说明会宣布下修今年全年资本支出。

  对此，台积电方面回应称，目前尚无下修全年资本支出的打算。

  台积电上月也曾表示，今年资本支出维持150亿美元至160亿美元，其中约80%将用于3nm、5nm与7nm等先进制程技术，其余10%则用于先进封装与光罩，另外10%则用于特殊级制程技术。

  在美国宣布制裁新规的同时，也为华为留了120天的缓冲期。据了解，台积电已经在全力安排海思追加的5nm和相关制程高达7亿美元(约合新台币120亿元)订单，台积电正在协调其他客户，空出产能，力争能够在120天的期限内完成华为追加的订单。

  此外，台积电也争取在美国商务部给的二周提出建议期限内，透过全面检视，并联同美国设备商向美国商务部提出建议。

  面对目前的情况，有业内人士表示，在美国围堵华为之下，全球半导体产业链恐将重组，未来不排除美中两大阵营壁垒分明的局面，厂商则被迫选边站。