【IT新闻频道】6月10日消息，一直以来台积电都是全球半导体行业龙头企业，在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星，获得了超过40多家客户的订单。客户包括苹果、华为、高通等多家知名企业。
近日有外媒报道称，台积电已开始加快下一代2nm节点的研发，将在2020年第四季度开始生产5nm的产品，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。
台积电进程加快，也让苹果进一步加强与台积电的合作以保证制程领先优势。据外媒报道，台积电将如期推出iPhone和iPad的苹果A16芯片，该芯片将采用台积电的3nm工艺，并于2022年上市。
不出意外，苹果今年推出的iPhone 12新机将采用的A14仿生芯片就是由台积电5nm工艺制程。按照以往惯例iPhone 12将于今年9月份上市，也就是说现在台积电的5nm工艺芯片已经进入了量产阶段。
报道还指出，台积电3nm项目仍在按计划进行，预计可在2021年进行风险试产，并于2022下半年转入批量生产。按照这个进程和苹果往年的iPhone生产时间表来看，使用3nm制程的苹果A16芯片将于2022年问世。
除了苹果，台积电也是华为最主要的芯片代工厂，之前美国升级了对华为的制裁，如果美国预留的120天窗口期结束，台积电没有得到美国的许可，之后将不会再为华为供应芯片。而反观国内的芯片厂商还没有一家在工艺上能够与台积电抗衡，那么在后面几年没有台积电先进工艺的加持，华为的麒麟芯片将和苹果的A系列芯片相差一大截，而苹果就可以一直保持科技的领先优势。
