【IT新闻频道】7月11日消息，美国对华为等中国科技企业的打压，让我们明白一是落后就要挨打，虽然科学无国界，但是科技是由国界的。纵然我国现在已经变得足够强大，但是和美国科技之间还有一定的差距，部分行业还要受到美国的牵制。
最好的例子就是华为，虽然近些年华为在通讯领域潜心研究，通信设备遍布全球一百多个国家，尤其是现在最新的5G技术，华为已经走在了世界前列。但是在半导体代工方面还是要受到美国的制裁，而这主要是因为光刻机缺乏。
现在大部分半导体厂商都是使用的荷兰ASML光刻机，而荷兰之所以一直没有卖给我们光刻机，就是不想要我们国家突破在芯片的研究，其背后主要是由美国的参与，一直以来美国都喜欢对我们国家进行科技封锁，就怕我国在科技领域超过他们。
不过就在大家担忧华为芯片供应问题和中国芯片发展的时候，中科院传来好消息。中国权威机构中科院苏州研究所已经研发成功了新型5nm高精度的激光光刻技术， 标志着我国的5nm光刻技术取得了重大进展。
目前国内半导体产业还无法摆脱对ASML光刻机的依赖，如果在这项技术上面取得突破，将有望打破ASML的封锁，减少对ASML的依赖，实现我国半导体方面的自主研发。
据悉，负责研发这项纳米激光光刻技术的张子旸团队已经开发了一种新型的三层堆叠薄膜结构，再通过双激光束交叠，对能量密度及其波长进行精确控制，在线宽上面能够将宽度精确到五纳米。而目前ASML的光刻技术是基于EUV极紫外光刻，这是和ASML完全不同的一种新的技术路线。
不过值得注意的是，这项技术目前仅仅是在实验阶段得到了一个突破而已，从实验到真正的应用，并且实现量产并不是一个简单的过程。但是实验已经成功了，经过不断地探索实现量产也不是没有可能。另外，我国也可以利用此项技术作为让美方开放光刻机的筹码，如此就可以大大减轻华为所面临的压力。
