【IT新闻频道】7月13日消息，台积电作为全球最大的半导体供应商，凭借领先技术优势获得了包括苹果、华为、高通等大客户。现在有台湾媒体报道称，台积电在2nm研发有重大突破。
报道称，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。据悉，台积电还为此举办了庆功宴，感谢工程师们的全心投入。
台积电此次在2nm研发获得技术重大突破，并成功找到切入GAA路径，主要是因为来自三星方面的压力，可以说台积电在研发方面一刻也不敢松懈。前不久，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位。
台积电3nm制程预计明年上半年在南科18厂P4厂试产、2022年量产，业界以此推断，台积电2nm推出时间将在2023年到2024年间。
台积电今年4月曾表示，3nm仍会沿用FinFET(鳍式场效应晶体管)技术，主要考虑是客户在导入5nm制程后，采用同样的设计即可导入3nm制程，可以持续带给客户有成本竞争力、效能表现佳的产品 。
上周五台积电公布了其6月份的营收，6月份营收1208.78亿新台币，折合约41亿美元。这是1999年至今的22年里，台积电的月度营收首次超过1200亿新台币。同5月份相比，台积电6月份的营收增加270.59亿新台币，环比大增28.8%。环比出现如此大幅的增长，很有可能就是大客户的新品大规模出货。
