【IT新闻频道】7月20日消息，众所周知，台积电最为全球最大的半导体代工厂，其凭借领先的技术优势，获得像苹果、华为、高通等大客户。今年苹果A14芯片和华为最新的麒麟芯片(名称或为麒麟1020)都是使用的台积电5nm工艺。

  台积电在晶圆代工领域一直保持着领先地位，现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。

  不过现在有外媒报道称，台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。 

  报道指出，台积电在其官网披露的第二季度电话会议中提到了4nm工艺，并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。

  此前，台积电曾表示，3nm工艺是继5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，3nm工艺沿用FinEFT技术，主要是考量客户在导入5nm制程的设计也能用在3nm制程中，无需面临需要重新设计产品的问题，台积电可以保持自身的成本竞争力，获得更多的客户订单。

  而台积电最大的竞争对手三星也已经开始押注3nm工艺，所有进度及技术选择都很激进，将会淘汰FinFET晶体管直接使用GAA环绕栅极晶体管。根据三星的信息，相较于7nm FinFET工艺，3nm工艺可以减少50%的能耗，增加30%的性能。 

  众所周知今年华为半导体业务受到了美国的制裁，之前台积电也曾表示如果没有获得许可，9月14日起将不会再对华为供货。近日也有报道称，介于库存考量，华为Mate系列或采用双芯片的方案，国行手机使用自研麒麟1020，而海外版本或将采购第三方如三星、高通芯片。