【手机频道】进入5G时代，联发科似乎一下子又重回消费者的视野，这主要是因为联发科连续推出了多款优秀的5G芯片产品。
在过去，我们提到联发科芯片，第一反应就是“一核有难，八方围观”，但现在联发科凭借优秀的产品已经坐稳了中低端智能手机处理器市场，甚至已经成为全球最大的智能手机芯片供应商。
市场研究机构Omdia不久前发布数据报告称，去年全年联发科手机芯片出货量为3.52亿，与2019年2.38亿相比，同比增长48%，市场份额为27%。相比较之下，高通公司以25%的市场份额略微落后。
面对联发科强势攻占中低端市场，高通自然不会坐以待毙。目前高通受困于芯片产能问题，并没有在中低端市场与联发科展开更激烈的竞争，但随着部分芯片制程产能逐渐得到缓解，高通准备拿回原本属于自己的市场份额。
一、高通反攻中低端市场 联发科靠什么阻挡高通？
5月8日凌晨，知名半导体产业爆料人@手机晶片达人透露，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中端5G芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。目前，小米、OPPO、vivo已经试产该芯片。
联发科能够成为全球最大的智能手机芯片供应商，很大程度上得益于天玑720、天玑800以及天玑1000+等中高端处理器的成功。搭载这些处理器的智能手机产品已经大量出货，这证明联发科5G芯片已经获得了市场的认可，市场口碑已发生逆转。高通此时从高端市场切入中低端市场或许并没有太大优势。
实际上，高通在今年一季度就一口气推出了骁龙780G、骁龙765G、骁龙765、骁龙860等多款中低端芯片。但目前高通这些产品并没有对联发科的中低端市场份额造成太大的冲击，毕竟联发科已经先于高通形成了非常完整的产品矩阵，拥有稳固的基本盘。
从2019年开始，联发科已推出天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列产品，涵盖从入门到中高端各个定位的5G芯片组。
另一方面，高通在计划争夺联发科的中低端市场份额，联发科也同样在思考如何争夺高通的高端市场份额。
目前高通已经推出了基于5nm制程工艺打造的骁龙888旗舰平台，而联发科目前最高端芯片仍是采用6nm工艺，在性能、续航等方面要稍落后一些。但此前台媒报道称，联发科新一代5G旗舰芯片由外界原本预期的5nm制程生产，升级到4nm，同时开出3nm产品，成为台积电4nm和3nm的第一家客户。该报道还指出，联发科4nm芯片量产进度有望与苹果相当，并已拿下OPPO、vivo、小米等大厂订单。
这条消息意味着，联发科可能会跳过5nm制程，直接推出4nm芯片。而4nm芯片相比5nm芯片，将带来更强的性能、更低的功耗。如果联发科成为台积电4nm的第一家客户，那么将先于高通推出4nm芯片，形成先发优势。
二、高通反攻中低端市场的优势：相对更好的市场口碑
当然，高通回归中端市场也有它的优势所在，比如高通在高端市场积累的口碑依然会让不少用户选择高通的中低端产品。
中国市场是全球最大的智能手机市场，谁在中国市场上拥有更高的市场份额，那么谁就有机会成为世界第一。从市场接受程度来看，抛开价格因素，搭载高通平台的智能手机显然会更受欢迎。从这个角度出发，一旦高通重新重视中低端市场，那么国内手机厂商可能会更愿意采购骁龙处理器。
虽然联发科芯片进步巨大，但想要打破消费者心里的成见，显然还需要推出更多优秀产品。
另外，高通大举进入中低端市场，为了获得更多市场份额，可能会与联发科大打价格战。而联发科一旦失去价格优势，那么对于高通来说，重回世界第一并不遥远。
三、移动终端平台市场需要更多玩家
从市场充分竞争的角度来考虑，参与竞争的厂商自然是越多越好。在华为海思逐渐退场之后，另一家国产5G芯片厂商——紫光展锐正在暗暗发力。
紫光展锐5月7日发布了2020年业绩报告，旗下的4G、5G移动芯片在去年均获得了较大幅度增长，其中首款5G套片销售半年即破百万套，商用终端数量超过50款，包含天翼一号、AGM X5、海信F50等手机。
紫光展锐的芯片目前在功能机市场市占率76.92%，全球第一，并且在智能手机市场也发展迅速。近日，紫光展锐的首款6nm 5G芯片唐古拉T770成功回片，7月份就有首发机型上市。
站在消费者立场上，笔者希望紫光展锐能够早日进入主流市场，与联发科、高通等厂商形成充分竞争，为消费者带来更多物美价廉的移动终端平台。
